有些产品剖析之前功用彻底正常，但是在分板之后，产品却呈现了不良。
现在林林总总的电子产品如个人电脑、PDA、手机、数码照相机、车辆卫星导航器、轿车驱动零件等电路无一不运用PCB产品。跟着电子产品功用多样化体积小型化及质量轻量化的设计趋势要求PCB上的小型零件添加，PCB层数也随之添加，同时也添加了PCB上零件面积的运用密度如此一来这些PCB电子产品中，在研制、制作包装运送及运用者运用进程中，常有不浪产品诞生，使得产品品质下降在这些外在要素之外，为了呼应世界对环境的保护召唤，制程改动为无铅制程，对于此制程的改动也会形成产品功用的改动。使用应变量测技术来了解PCB产品在制作、 包装运送及运用者运用进程中，电阻、电容、BGA损坏的原因及承认以上进程的产品的牢靠度就变的很有必要了。
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